在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的連接載體，其質(zhì)量好與壞會直接影響智能電子設(shè)備的性能。

而電鍍作為PCB制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的定義

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內(nèi)，才能確保電鍍過程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升，避免后期返工。

我們自主生產(chǎn)的鍍層測厚系列產(chǎn)品具有無損、快速和精準(zhǔn)高效的特點。不僅能檢測大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析

該系列產(chǎn)品可用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾飾品多個行業(yè)。其準(zhǔn)確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。助力企業(yè)控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本，以科技手段助力企業(yè)提高市場競爭力、持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展。